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雷射退火設備
Laser annealing equipment
特點
雷射光垂直照射,照射角度全場一致
焦面不受掃描影響,更為穩定
可選配各種波長雷射…
可搭配Top Hat光斑均勻性佳
光斑尺寸較大 WPH 明顯提升
光斑均匀性較佳
退火後外觀,重疊均勻、微觀形貌一致、拼接完整
比接觸電阻小
可搭配封閉式正壓N2腔室控制氧含量
設備可升級
應用
第三代半導體SiC
IGBT
DSA
SLA
規格
詳細規格,請來電洽詢
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