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雷射加工/圖形化雕刻設備
Laser processing /patterning equipment

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特點

  1. 在透明或金屬之導電層於平面或曲面高精度劃線線路圖案

  2. 基材(含軟性/脆性材料)去除表面金屬層

  3. 細線路或側邊高精密線路成型

  4. 非金屬或複合型材料開通孔及盲孔

  5. 玻璃邊緣雷射研磨

  6. 應不同產品客製化應用

應用

  • PCB/ITO/Metal各種線路蝕刻

  • Side-wiring Solution

  • 半導體封裝雷射開孔

  • 導光板模板圖案成型

  • 陶瓷，LTCC鑽孔

  • 玻璃圖案加工、邊緣研磨

  • 太陽能板劃線(鈣鈦礦等thin fim solar…)

規格

詳細規格，請來電洽詢

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