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雷射加工/圖形化雕刻設備
Laser processing /patterning equipment
特點
在透明或金屬之導電層於平面或曲面高精度劃線線路圖案
基材(含軟性/脆性材料)去除表面金屬層
細線路或側邊高精密線路成型
非金屬或複合型材料開通孔及盲孔
玻璃邊緣雷射研磨
應不同產品客製化應用
應用
PCB/ITO/Metal各種線路蝕刻
Side-wiring Solution
半導體封裝雷射開孔
導光板模板圖案成型
陶瓷，LTCC鑽孔
玻璃圖案加工、邊緣研磨
太陽能板劃線(鈣鈦礦等thin fim solar…)
規格
詳細規格，請來電洽詢
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