三星電子瞄準下一代高寬頻記憶體市場，打造下一代HBM4記憶體巨星！

三星宣布在橫濱設立Advanced Package Lab，將投入400億日元助推日本半導體科技躍升

中國米級(1米×2米)鈣鈦礦電池模組驚人，光電轉換效率創新高達18.04%！

5G風潮席捲，晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰！2024年迎來全新契機，預計飆破900億美元

振奮半導體產業的最新動向：蘋果Amkor聯手在亞利桑那州打造先進封裝聖地

「200億商機在真空中！」台灣半導體業風起雲湧，「亞太真空熱處理中心」助力全面突破！

環保與效能兼備：異質整合技術重塑半導體產業版圖

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創新合作掀起半導體浪潮，ASML攜手三星打造南韓半導體先進工廠