三星電子瞄準下一代高寬頻記憶體市場，打造下一代HBM4記憶體巨星！

三星宣布在橫濱設立Advanced Package Lab，將投入400億日元助推日本半導體科技躍升

5G風潮席捲，晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰！2024年迎來全新契機，預計飆破900億美元

振奮半導體產業的最新動向：蘋果Amkor聯手在亞利桑那州打造先進封裝聖地

「200億商機在真空中！」台灣半導體業風起雲湧，「亞太真空熱處理中心」助力全面突破！

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