top of page
聯絡我們
Home
關於勤友
公司簡介
公司沿革
投資人關係
聯絡據點
技術專利
最新消息
參展資訊
產品
運用
半導體設備
真空鍍膜設備
自動化設備
人才招募
服務
OEM
Refurbishment
線上留言
More
Use tab to navigate through the menu items.
最新消息
》最新消息 News
》參展資訊
All Posts
2023
2022
2021
2020
產業文章
公司消息
2024年10月2日
勤友光電參展2024智慧能源展,展示四能並進、邁向淨零
2024年9月18日
勤友光電致力發展FOPLP 雷射剝離設備有成
2024年8月29日
勤友光電將在台灣半導體展展出多項關鍵半導體先進封裝設備
2024年7月24日
探索先進封裝技術:Mold First 和 RDL First 的優勢與未來市場成長
2024年7月22日
FOPLP:半導體的新戰場,先進封裝技術的未來
2024年4月27日
英特爾玻璃基板技術:推動半導體封裝的新革命
2024年4月23日
SK hynix與TSMC簽署合作協議:共同開發下一代高性能記憶體-HBM4
2024年4月19日
半導體先進封裝趨勢,3D Cu-Cu 混合鍵結技術的應用
2024年4月18日
新一代人工智慧-哈拉點,英特爾推出全球最大神經形態系統,搭載Loihi 2處理器
2024年4月17日
半導體熱管理有解!東京大學結合傳統與現代科技,開創新技術改寫矽製品熱傳導規則
1
2
3
4
5
bottom of page