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暫時性貼合雷射剝離系統
Laser Debonding System for Temporary Bonding
特點
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IBM高端暫時性貼合後,DPSS雷射剝離專利/技術移轉
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低功率特選雷射波長,避免傷害晶圓。 (Avoid the Thermal Impact, Laser Damage)
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可適用相對翹曲較大的基板(Substrate)元件
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雷射配合特殊的耐化及耐溫剝離塗層,(release layer)可以搭配各種貼合劑 (adhesive layer)。
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高性能雷射,低維修成本
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載片(carrier)選擇多樣化
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可選配基板與載片分離系統
應用
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2.5D/3D IC TSV
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400 G Optical Transceiver
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CoWoS
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Wafer Fan Out級封裝
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AP/Memory PoP
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功率器件 (Power device)
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5G application
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RF Module
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晶圓減薄
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Flash
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Blue LED
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Red LED
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Micro LED
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Mini LED
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CIS BSI
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三五族半導體
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垂直型LED
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薄玻璃移載
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TGV
規格
可適用於2”/4”/ 6”/8”/12”圓形工件
詳細規格,請來電洽詢
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