探索先進封裝技術：Mold First 和 RDL First 的優勢與未來市場成長
先進封裝技術概述
先進封裝技術是指將不同系統集成到同一封裝內，以提升芯片的整體性能，包括傳輸速度和運算速度。與傳統封裝技術相比，先進封裝技術能夠縮短芯片間的信息傳輸距離，從而提升系統性能。先進封裝技術主要分為倒裝（Flip Chip）和晶圓級封裝（Wafer Level Package, WLP），並衍生出多種具體的封裝工藝，如FCBGA、FCLGA、2.5D/3D封裝、Fan-out等。
Mold First 和 RDL First 技術
在Fan-out封裝技術中，Mold First和RDL First是兩種主要的工藝流程：
Mold First：先對芯片進行塑封，再進行布線與植球。這種方法的主要特點是先使用環氧塑封料包裹整個芯片，然後進行再布線（RDL）和植球。
RDL First：先進行布線，再進行封裝。這種方法的主要特點是先在芯片上進行再布線（RDL），然後再進行塑封和植球。
RDL First 技術的主要優點
RDL First技術相比Mold First技術具有多項優勢：
高精度：由於先進行布線，RDL First技術可以實現更高的布線精度，從而提高芯片的性能。
成本效益：RDL First技術可以減少材料浪費，降低生產成本。
熱管理：由於先進行布線，RDL First技術可以更有效地管理芯片的熱量，提升芯片的可靠性。
RDL First 技術中的關鍵技術：Laser Deboning
Laser Deboning技術在RDL First技術中扮演著關鍵角色。該技術利用激光來去除臨時粘合劑，實現芯片的解綁。其主要優點包括：
高精度：激光技術能實現高精度的解綁，減少對芯片的損傷。
高效率：激光技術能快速完成解綁過程，提高生產效率。
低成本：激光技術可以減少材料浪費，降低生產成本。
全球Laser Deboner 的主要設備供應商
市場上有多家提供Laser Deboning設備的主要供應商，包括：
SUSS MicroTec：提供高精度和高效率的Laser Deboning設備。
EV Group：專注於先進封裝和微系統技術的設備供應商。
Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.：在材料科學和激光技術領域具有領先地位。
勤友光電股份有限公司（Kingyoup）：專注於晶圓暫時貼合及雷射剝離設備，提供高效且精確的解綁技術。
FOPLP 未來市場成長率
根據市場研究報告，面板級封裝（FOPLP）市場預計在2024年至2029年間實現顯著增長。市場規模預計將從2024年的11億美元增長至2029年的69.4億美元，年複合成長率（CAGR）達到44.56%。這一增長主要受益於5G和物聯網技術的普及，以及消費性電子產品和汽車行業對小型化和高性能封裝需求的增加。
結論
先進封裝技術，特別是RDL First技術，正在成為半導體產業中的重要趨勢。其高精度、高效率和低成本的優勢，使其在市場上具有廣泛的應用前景。隨著5G和物聯網技術的普及，面板級封裝市場預計將實現顯著增長。未來，隨著技術的不斷進步和創新，先進封裝技術將在半導體產業中發揮越來越重要的作用。
參考資料
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