FOPLP：半導體的新戰場，先進封裝技術的未來
先進封裝技術 FOPLP 是什麼？FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）是一種先進的IC封裝技術，旨在提升晶片封裝的密度和效能。與傳統的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）相比，FOPLP使用方形基板進行封裝，這樣可以大幅提高基板的利用率，達到圓形12吋晶圓的7倍之多。FOPLP技術的核心在於其基板的形狀和材料選擇。傳統的FOWLP使用圓形晶圓，而FOPLP則採用方形基板，這不僅增加了可用面積，還能更有效地利用材料，降低成本。此外，FOPLP技術還可以容納更多的I/O接點，提升封裝密度和效能。
FOPLP技術的主要優點
高利用率和低成本：FOPLP使用方形基板，相比圓形晶圓，方形基板的利用率更高，這可以顯著提高封裝效率並降低成本。
輕薄設計：FOPLP技術能夠實現更輕薄的封裝，這對於需要小型化和輕量化的電子產品非常有利。
優越的電學和熱學性能：該技術提供更好的電學和熱學性能，這有助於提高器件的整體性能和穩定性。
高I/O密度：FOPLP能夠提供更高的I/O接點數量和密度，這對於需要大量I/O的應用（如高性能計算和AI晶片）非常重要。
異質整合：FOPLP技術允許將不同種類的晶片（如邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等）進行封裝和堆疊，從而提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。
降低系統尺寸：由於FOPLP能夠封裝更大尺寸的晶片，這有助於減少整個系統的尺寸，提升系統集成度。
FOPLP未來市場成長率
根據市場研究機構的預測，FOPLP技術的市場前景非常樂觀。全球FOPLP市場預計在2028年達到數十億美元的規模，從2023年到2028年的年複合成長率（CAGR）將顯著增長。這一增長主要受到以下幾個因素的驅動：
AI和高性能計算需求：隨著AI技術和高性能計算的快速發展，對高效能、高密度封裝技術的需求也在增加。FOPLP技術能夠滿足這些需求，成為市場增長的重要推動力。
5G和物聯網應用：5G和物聯網技術的普及也對先進封裝技術提出了更高的要求。FOPLP技術能夠提供更高的I/O密度和更好的電學性能，適應這些新興應用的需求。
成本效益：FOPLP技術的高利用率和低成本特性，使其在市場競爭中具有顯著優勢。這將吸引更多的半導體廠商採用FOPLP技術，進一步推動市場的增長。
台積電的積極布局
台積電作為全球領先的半導體製造商，對FOPLP技術的未來充滿信心。台積電董事長魏哲家在近期的法說會上表示，公司正在研發玻璃基板技術，並計劃在2027年進入量產。FOPLP技術結合TGV鑽孔將成為關鍵技術之一。台積電預期在三年內使FOPLP技術成熟，並且已經訂定目標以方形基板取代圓形晶圓，以提升利用率和效能。此外，台積電的競爭對手如三星電機、力成科技和日月光半導體等也在積極投入FOPLP技術的研發和應用，這進一步證明了FOPLP技術在半導體封裝領域的重要性和潛力。
三星的FOPLP技術布局
三星電子在FOPLP技術上的布局顯示了其對先進封裝技術的重視和投入。以下是三星在FOPLP技術上的具體布局和策略：
合作與資源投入：
三星電子攜手其集團旗下的三星電機（SEMCO），共同開發FOPLP技術。三星電機專注於研發生產基板，負責集團內所有載板在技術或材料上的需求。這種合作模式使得三星能夠集中資源，加速技術開發和應用。
技術轉變與市場需求：
三星電子原本對FOWLP封裝技術的態度較為消極，因為其對自身的層疊封裝技術（PoP，Package on Package）有很大信心。然而，由於台積電的FOWLP技術導致三星失去蘋果的A10處理器訂單，三星開始轉變態度，積極投入FOPLP技術的研發。
應用與量產：
三星集團於2018年開始將FOPLP技術應用於自家智慧型手錶Galaxy Watch的處理器封裝中，這是FOPLP技術的全球首次量產。這一舉措不僅展示了三星在FOPLP技術上的領先地位，也顯示了其在實際產品中的應用能力。
市場競爭與未來規劃：
三星電子的FOPLP技術布局旨在與台積電競爭，特別是在爭奪蘋果等大客戶的訂單方面。業界猜測，三星可能會修改較舊的LCD濺鍍、曝光等設備，來進行FOPLP的封裝製程，這樣可以達到更大面積的生產，降低成本，提升競爭力。
結論
FOPLP技術作為先進封裝技術的新希望，具有高利用率、低成本、高I/O密度和優越的電學性能等多項優勢。隨著AI、高性能計算、5G和物聯網等新興應用的快速發展，FOPLP技術的市場前景非常廣闊。台積電等半導體巨頭的積極布局，將進一步推動FOPLP技術的成熟和普及。
參考資料
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