致力晶片性能與效率提升，AMD和英特爾競相引入玻璃基板，重組半導體供應鏈

在技術不斷進步的浪潮下，美國半導體公司AMD和英特爾正在積極探索引入玻璃基板技術，這將帶來整個供應鏈結構的變革，對全球材料、零件和設備產業產生深遠的影響。

圖片來源：eTnews

相對於傳統的塑膠基板，玻璃基板具有表面更光滑、更薄的特點，這將有助於提升信號傳輸速度、提高功耗效率，尤其對於人工智能半導體等高性能運算（HPC）晶片的應用至關重要。然而，要在玻璃基板上實現半導體電路的製作，需要新型的激光設備來實現玻璃通孔電極（TGV），並需要掌握新技術，包括蝕刻、電路圖案製作、薄膜黏著和基板切割等。這也將推動半導體行業與顯示器工藝專業公司間的合作。

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AMD已展開與全球主要半導體基板供應商的合作，開展玻璃基板性能評估。儘管引入玻璃基板的具體時間尚未確定，這一舉措不僅影響著半導體後端產業的發展走向，傳統的塑膠基板可能被淘汰，相應的設備和材料也將發生重大變化。同時也將對未來高性能計算和人工智能等領域的發展方向產生深遠影響。在這場技術變革的浪潮中，半導體業將迎來全新的發展機遇與挑戰。

參考資料：반도체 유리기판 시대 열린다…AMD, 韓 소부장과 공급망 구축 추진

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