綠色智慧科技，東京大學與NTT成功開發無金屬元素的全碳基互補型積體電路

圖片來源：東京大學前沿科學研究生院網站

隨著電子設備的普及和更新速度的加快，電子廢物問題日益嚴重。在這個背景下，依賴金屬元素的傳統電子裝置加劇了環境污染和資源浪費。然而，東京大學（東大）與NTT於3月28日宣布，成功開發了一種全由碳基材料組成、不含任何金屬元素的互補型積體電路，並且在室溫下穩定運行該電路所組成的模擬數位電路，作為4位元信號輸出裝置。

這項研究突破了以往有機電晶體技術中金屬元素的使用限制，開發了能夠驅動有機電晶體的碳電極及其圖案化過程。通過將高分子材料的「帕里倫絕緣層」與聚醯胺薄膜基板結合，成功製作了基板、絕緣層、半導體、電極和配線全由碳基材料組成的有機電晶體，以及其互補型電路。透過嚴謹的元素分析和高靈敏度的成分分析，證實了電子電路中金屬元素含量極低，這對於提高電路的穩定性和可靠性至關重要。此外，研究還嘗試了製作通信電路的技術，從而拓展了該技術的應用範疇。

這一突破性研究的出現，預示著未來電子產業將朝著更加環保、可持續的方向發展。未來，這種全碳基無金屬元素的電子裝置有望應用於各種場景，包括智能手機、家電、自動車等，並且將為我們的生活帶來更多便利，進一步減少對於有害金屬的依賴，實現電子設備產業的可持續發展。

參考資料：東大とNTT、有機半導体技術でカーボン系材料のみの電子回路を開発

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