日本拓展半導體版圖，攜手AST進軍新加坡建立高端半導體基板工廠

作為日本印刷技術先驅，同時也是高品質翻轉芯片球網格陣列（FC-BGA）基板的領先供應商TOPPAN Holdings Inc.的子公司 － AST最近宣布，他們即將在裕廊湖區附近的Pesawat Drive展開新工廠的興建。

這個新工廠建設不僅是TOPPAN戰略增長計劃的一部分，更是新加坡首個製造高端FC-BGA基板的工廠。這些基板被應用於網絡交換器、人工智能和機器學習等尖端半導體產品，旨在滿足全球和地區對先進基板日益增長的需求。同時，該工廠也將作為新的研發基地，致力於開發滿足未來產品性能需求的先進基板技術。

AST工廠不僅引進最先進的工廠自動化技術，更重要的是，TOPPAN將為了將其最先進的基板製造技術導入AST的生產線中，提供首批招募工程師前往日本培訓。此戰略計畫得到了Broadcom Inc.等企業的支持，並計畫於2026年底開始投入生產最高品質和產量的基板，為新加坡的半導體生態系統帶來顯著的增長。

參考資料：

AST recently broke ground for the construction of a FC-BGA substrate factory on Pesawat Drive near Jurong Lake District.

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