鴻騰攜手聯發科！共同打造51.2T光學高速連接方案，為生成式AI應用注入強大動力！
圖片來源：鴻海- 鴻騰攜手聯發科，開發51.2T 共同封裝光學（CPO）高速連接解決方案
隨著生成式人工智慧（AI）的蓬勃發展，市場對運算能力的需求持續攀升。鴻海旗下的鴻騰精密科技今日宣布與聯發科技攜手合作，透過聯發科技的特殊積體電路（ASIC）平台，鴻騰精密科技整合了自主研發的高速序列器（SerDes）以及矽光子技術，並配合共同封裝光學產品和精密連接器，開發了一款51.2T的共同封裝光學（CPO）高速連接解決方案，為交換機提供了高效能運算系統，以因應新世代的網路通訊技術的挑戰。
在這新的光通訊架構下，電的傳輸路徑將被縮短，傳輸耗損和訊號延遲將會減少，為AI應用提供更強大的連接性能。這不僅有利於搭配鴻騰原有的800G、1.6T光通訊產品，更能夠有效增強AI運算力。同時，隨著資料中心和伺服器晶片的耗能急劇增加，鴻騰精密科技也具備了滿足高頻寬、大功率的高速元件散熱需求的能力。
鴻騰精密科技技術長王卓民表示，與聯發科技合作的創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。他期待著雙方能夠共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。新產品將於3月26日至28日期間，在全球規模最大的光學通訊專家會議—光纖通訊大會（OFC 2024）中由聯發科技展出，屆時將為業界帶來更多的期待和驚喜。
參考資料：鴻海集團攜手聯發科 鎖定新世代光通訊技術
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