OpenLight與Jabil攜手合作，推出行業首創從矽晶圓製造到封裝一站式服務
近年來，光子集成電路（PICs）的需求急速攀升，以應對不斷增長的快速數據處理需求。然而，製造這些先進電路所需的供應鏈過程極其複雜，從矽晶圓到封裝的轉換充滿挑戰。為了應對這一挑戰，全球領先的定制PASIC晶片設計和製造公司OpenLight宣布與全球製造解決方案提供商Jabil達成戰略合作夥伴關係，攜手推出了業界首創的「從矽至解決方案」製造方法。
這次戰略合作夥伴關係的核心在於開發了一種從矽晶圓製造到封裝的一站式服務，從而加速了端到端的生產流程，並優化了製造效率。OpenLight的客戶可以迅速製造和交付整合型PICs，通過這一夥伴關係快速獲得將PASIC晶片轉化為封裝的解決方案，應用範圍涵蓋數據通信收發器、汽車激光雷達、人工智能/機器學習、高性能運算和醫療保健等各個領域。
這一獨特的合作不僅將OpenLight的專業知識與Jabil在光學封裝解決方案方面的高產量經驗相結合，還通過消除供應鏈挑戰簡化了客戶的供應鏈管理。同時，它滿足了兩家公司服務的廣泛市場對高頻寬組件的量產需求，為產業帶來了更多的創新和發展機遇，加速了數據處理技術的進步，推動了數字化時代的發展。
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