SK海力士致力於晶片封裝技術，專攻HBM高頻寬記憶體市場，率先開發HBM2E

圖片來源／SK Hynix fb

作為南韓記憶體晶片龍頭企業，SK海力士一直致力於開發先進的封裝技術，尤其是在組合和連接半導體方面的先進方法。隨著人工智慧的蓬勃發展以及對處理大量數據的需求不斷增加，這些技術變得日益關鍵。為了滿足人工智慧產業對高頻寬記憶體的持續增長需求，SK海力士計劃今年投資超過10億美元，以擴大和改進晶片製造的後段工序。

晶片封裝技術對於SK海力士至關重要。該公司的晶片封裝開發負責人李康宇指出，隨著技術的不斷進步，HBM（高頻寬記憶體）作為最受歡迎的AI記憶體之一，若能進一步改善，將有助於降低功耗、提高性能，並鞏固海力士在HBM市場的領先地位。

除了SK海力士外，其競爭對手三星電子和美光科技也在努力追趕。在這場競爭中，率先實現技術突破的公司將贏得市場份額。SK海力士不斷推陳出新，包括開發第3代封裝技術HBM2E的新方法，以及與日本公司合作開發新的封裝製程。然而，三星和美光也在不斷推出新產品，使競爭變得日益激烈。

為了保護自身在記憶體晶片領域的領先地位，SK海力士最近獲得法院批准對競爭對手的競業條款禁令，以阻止曾參與HBM業務的高層員工跳槽至競爭對手。SK海力士正在積極投資於技術研發和生產基礎設施，以保持競爭力並滿足未來市場的需求。

參考資料：高頻寬記憶體搶手 韓SK海力士投資10億美元研發AI記憶體技術

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