助力生產良率提升，Advantest最新ATC技術打造晶圓/晶粒篩檢智慧化

隨著5G、資料中心和汽車等高階應用的持續發展，對人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片的需求也逐漸攀升。然而，這些先進IC在運作與測試過程中所產生的高功耗和熱耗散問題卻不容忽視。為因應這一挑戰，愛德萬測試(Advantest Corp.)導入晶粒級分類機以及升級高功率主動溫控(ATC)方案，以確保晶片生產良率的提高和成本的進一步降低。

對於AI和HPC等先進應用對運算效能的需求，必須採用2.5D、3D或異質整合等封裝技術，進一步縮小晶粒間的間距。然而，這些封裝技術所帶來的熱耗散問題對全速測試作業構成了挑戰。隨著封裝技術的不斷發展，晶片堆疊中不同晶片和元件混合的風險增加，同時，高度複雜和密度高的整合結構在高速運算時不僅消耗更高功率，還產生了大量熱量，從而降低了良率。

圖片來源：Advantest-晶粒級分類機

因此，為了降低後續成本，晶圓/晶粒級篩檢變得至關重要。Advantest的HA1200晶粒級分類機以及經HPC驗證的ATC技術能夠在晶片堆疊之前或期間進行晶片級測試，提前排除瑕疪晶粒，從而提高了最終測試階段的良率，減少了多晶粒組裝產品的損失。同時，Advantest持續升級其M487x系列ATC解決方案至2kW，具備超高速接面溫度感測與響應技術，支援高效能IC設定溫度測試，提供安全穩定的接觸，確保100%的測試覆蓋率，同時提升了測試品質表現。

綜合而言，Advantest的新測試流程將為現有的生產製程帶來改變，確保在提高良率的同時降低成本。這一系列措施將有助於應對先進應用對晶片測試的日益嚴苛要求，為行業的持續發展提供強大支持。

參考資料：

1.晶粒級分類機瞄準AI與HPC先進IC測試

https://www.eettaiwan.com/20240219nt31-device-handler-and-atc-for-ai-and-hpc/

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