台積電CoWoS產能拚翻倍：艾克爾、矽品加入AI先進封裝競爭
圖片來源：中央社-台積電公司
人工智慧（AI）晶片需求驅動了先進封裝技術的發展。台積電的CoWoS技術今年積極擴充產能，但仍然供不應求。為了應對市場需求，輝達（NVIDIA）已經向封測廠增加了先進封裝的產能，其中包括艾克爾（Amkor）和日月光旗下的矽品。
專業封測代工廠（OSAT）也在加大資本支出，擴充先進封裝產能。日月光、力成、京元電等公司都在今年加大了資本支出，以滿足客戶對先進封裝的需求。
AI晶片和高效能運算（HPC）晶片的需求推動了CoWoS先進封裝技術的發展。台積電去年已經開始積極調整產能，並且預計今年第四季將大幅擴充至3.3萬片至3.5萬片。
為了因應先進封裝產能需求，封測廠加大了資本支出，包括日月光在海外據點的擴充，以及力成和京元電在先進封裝技術上的布局。京元電也準備擴大晶圓測試產能，以應對AI和HPC晶片市場的需求增長。
參考資料：
1.台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝 https://www.cna.com.tw/news/afe/202402180022.aspx
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