CoWoS/HBM先進封裝技術2024將蓬勃發展
圖片來源 工商時報
2024年半導體產業即將迎來復甦，AI新科技將為半導體產業注入更多活力。在這股潮流下，NVIDIA將推出新一代AI晶片，而其他公司也紛紛發布自家的AI晶片，包括AMD、Intel，以及一些CSP廠自家研發的ASIC晶片。此外，除了雲端外，Edge AI趨勢也開始形成，聯發科和高通推出了內建AI引擎的旗艦手機晶片，微軟也推出了Copilot AI輔助工具，預計將帶來一些換機需求。在AI趨勢下，CoWoS／HBM先進封裝技術更是重中之重。
CoWoS／HBM先進封裝技術已有相當長的發展歷史，直到AI趨勢形成後才被廣泛應用。自晶圓製程微縮至7nm以來，「摩爾定律」的速度開始放慢，為延續摩爾定律，各大晶圓廠和封裝廠積極發展先進封裝技術，包括Fan-out、Chiplet（如EMIB、CoWoS）、3D SoIC等。然而，客戶對於先進封裝技術的需求一直無法放大。直到2023年初CHAT GPT的出現，OPEN AI趨勢形成，才帶動了對CoWoS及SoIC的大量採用。
AI晶片需搭配HBM，推動了CoWoS多晶片封裝供不應求。目前，NVIDIA的H100使用6顆HBM3，A100使用6顆HBM2，而AMD的MI300更是採用了8顆HBM3，促使採用多晶片封裝，引發了CoWoS需求的激增。台積電目前的CoWoS產能約為1.2萬片／月，但隨著CoWoS相關設備的大量投入使用，預計2024年的產能將增加一倍以上，至少達到2.4萬片／月，且預估會達到2.5萬～3萬片／月的水準。台積電表示，未來將逐步轉向CoWoS-R、CoWoS-LSI等技術。
CoWoS相關的受益族群包括封裝、Interposer、載板和濕製程設備。在相關供應鏈方面，CoWoS可分為前段CoW封裝、中介層Interposer、後段oS封裝，目前主要供應商均以台積電為主要供應商，而NVIDIA也積極支持第二供應商，包括Amkor（CoW、oS）、聯電（Interposer）、矽品（日月光）（oS）。至於載板方面，目前主要供應商為ibiden，台廠尚未進入，但下一代製品即將開始送樣，有潛在的機會進入供應鏈。而在HBM3方面，目前的供應商是海力士，若驗證順利，三星和美光1H24也將開始供應HBM3。最後，就設備方面而言，包括弘塑（濕製程設備）、辛耘（濕製程及代理設備）、萬潤（點膠、檢測及自動化設備）等公司。
參考連結：
1.金龍年明星產業 統一投顧：CoWoS／HBM先進封裝看旺
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