搶佔AI浪潮與先進封裝商機，2024年封測廠擴大投資風潮

圖片來源：財經新報

隨著AI需求全面爆發，台積電開啟CoWoS大擴產計畫，預計持續至2025年。國內封測廠也積極擴大投資於先進封裝，包括日月光投控、力成、台星科等，在2024年的資本支出預計將較2023年增加，法人看好在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。

日月光投控在2月1日的法說會中透露，為滿足客戶對先進技術的需求，以及產業進入新成長週期，預計今年資本支出將年增40-50%，有望超過20億美元，其中65%將用於封裝業務。

而力成則是結盟華邦電透過公司長年在2.5D/3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。

台星科在2023年前三季的資本支出為3.1億元，第四季增加至2億元，主要用於晶圓級封裝和測試產能擴充。董事會通過今年的資本支出預算為13.3億元，主要用於設備更新及擴充產能。公司在產品組合上，封裝業務（以Bumping為主）占營收比重逾七成，測試則約三成上下，客戶群涵蓋聯發科、美系處理器大廠等。在手機需求回升的情況下，台星科已進入天璣9300供應鏈，並在CPO領域獲得兩家美系網通晶片大廠的合作機會，預計今年將重啟積極的投資計畫。

參考資料： 1.搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資

https://finance.technews.tw/2024/02/02/packaging-and-testing-factory-to-expand-investment/

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