英特爾發布系統級晶圓製程封裝代工服務，開創AI時代永續新局面

英特爾最近公佈了針對AI時代所設計的系統級晶圓代工服務，這項服務被視為更具永續性的解決方案。他們擬定了一項延伸製程藍圖，以確保在未來的2025年至2030年期間能夠保持領先地位。這一決策得到了合作夥伴的大力支持，其中包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等頂尖公司。這些合作夥伴已為英特爾的18A製程和先進封裝提供了必要的工具、設計流程和IP產品，以加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

圖片來源：ANUE-Intel foundry

英特爾晶圓代工服務（IFS）將Intel 14A納入了其先進節點計劃中。此外，他們也加強了特定節點的演進，確保了“4年5節點”（5N4Y）計畫如期進行，預計將在今年底前完成。新的製程藍圖還包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A製程技術的演進，以及針對3D先進封裝設計的矽穿孔最佳化（Intel 3-T），這些即將進入製造準備就緒階段。

圖片來源：ANUE-“4年5節點”（5N4Y)

此外，英特爾還宣布與聯電合作開發新的12奈米節點，以滿足客戶的特定需求。英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並不斷推動節點的演進，以便為客戶提供持續創新的產品。在英特爾製程和封裝設計方面，合作夥伴包括Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight等公司，這些夥伴已經準備好提供智慧財產（IP）和電子設計自動化（EDA），以加速在Intel 18A製程上進行先進晶片設計。

總的來說，英特爾的系統級晶圓代工服務提供了全方位的最佳化，從工廠網路到軟體。英特爾及其生態系統通過持續改進技術、參考設計和新標準，賦予客戶整個系統的創新能力。這一系列的發展將有助於英特爾在AI時代繼續保持領先地位，同時也將推動科技對人們生活方式的改善。

資料連結：

1.英特爾晶圓代工，更新路線圖

2.英特爾推出專為AI時代的系統級晶圓代工 開啓IFS新紀元

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