英特爾Fab 9工廠啟動，Foveros 3D封裝技術挑戰摩爾定律迎向新時代
英特爾在新墨西哥州里奧蘭喬隆重慶祝了Fab 9工廠的開幕，這也是英特爾之前宣布的35億美元投資計劃的一部分。Fab 9是一座配備先進半導體封裝技術的工廠，包括英特爾的突破性3D封裝技術Foveros。這項技術提供了靈活的選擇，能夠結合多個芯片，並且優化功耗、性能和成本。與相鄰的Fab 11x設施成為英特爾3D先進封裝技術的大規模生產的首個運營地點，標誌著一個從需求到最終產品的高效供應鏈。
圖片來源：英特爾-Fab 9
Fab 9將推動英特爾在先進封裝技術領域的創新，如Foveros和EMIB（嵌入多晶片互連橋），為實現在一個芯片上達到1萬億個晶體管以及將摩爾定律延伸到2030年以後提供了更快、更經濟的途徑。Foveros是英特爾的3D先進封裝技術，為建造垂直堆疊的計算瓦片提供了獨特的解決方案，同時還允許混搭計算瓦片，以優化成本和功耗效率。
圖片來源：英特爾-Fab 9，Foveros 3D封裝技術
除了對技術創新的投資外，英特爾還致力於企業社會責任。Fab 9的建設符合環境可持續發展，計劃回收至少90％的建筑垃圾。英特爾還購買可再生電力，以滿足新墨西哥州的電力使用的100％。此外，該公司還資助了三個非營利組織領導的水資源恢復項目，估計每年將恢復超過1億加侖的水，為當地水域注入生機。這些舉措使得英特爾在2022年回饋給新墨西哥社區的淡水超過100％，同時在其新墨西哥工地節省了超過5億加侖的水，相當於4500多戶美國家庭的年用水量，為新墨西哥州的經濟和生態環境作出積極貢獻。
英特爾Fab 9工廠的開幕標誌著半導體封裝技術的重大進展。這一成就不僅彰顯了英特爾在技術領域的領先地位，也凸顯了對環境可持續性的承諾。Fab 9將在先進封裝領域引領潮流，同時也為新墨西哥州的經濟和生態環境作出積極貢獻。這一投資的成功開啟了科技創新和可持續發展的新篇章。期待Fab 9在未來繼續為半導體行業注入動力。
參考資料：
1.Intel Opens Fab 9 in New Mexico
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