智原全方位佈局半導體產業：先進製程、封裝領域雙管齊下。
智原宣布以2,000萬美元收購美國IP供應商Aragio Solutions的100%股權，這項併購將在今年上半年完成。除了短期可望認列Aragio Solutions的IP授權金外，併購的策略性意義更在於強化智原在先進製程的布局，並加強與晶圓廠的合作關係，同時開拓歐美市場。
圖片來源：智原官網-ASIC
Aragio Solutions在I/O解決方案及ESD方面擁有強大實力，且與多家晶圓廠有成功的合作經驗，包括台積電、聯電、三星、英特爾、GlobalFoundries等五大晶圓廠。透過這次併購，智原能夠完整布局22奈米以上的I/O製程，滿足先進製程中I/O及ESD靜電保護的需求，彌補相關IP供應商的缺口，實現完整的產業布局。
圖片來源：智原官網-2.5D/3D先進封裝
此外，智原今年在封裝領域也有所布局，推出2.5D/3D先進封裝服務，專注於實現多源小晶片（Chiplets）的無縫整合。該公司主力合作夥伴為聯電，並有三個案件運用到先進封裝，有望為公司帶來低個位數百分比的營收，同時拓展市場份額。
整體而言，智原透過這次併購和對先進封裝的布局，不僅強化了在半導體產業的技術實力，還在先進製程和封裝領域擴大市場影響力，使公司在全球半導體產業鏈中更具競爭力。
參考資料：
1.智原併購美國IP廠，強化先進製程布局
2.智原強化晶圓廠合作，助拓展先進封裝業務
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