挑戰實現環境友善產業，無鉛再生錫膏成為半導體先進封裝製程的永續解決方案
近年來，電子產業持續成長並為各領域做出重要貢獻，然而，成長也伴隨著電子廢棄物的增加，引發了對環境影響和資源有限性的擔憂。為應對這些挑戰，產業界正積極尋求更永續的替代品來取代傳統錫膏，尤其是用於先進封裝製程的錫膏。
圖片來源：EE|TIMES- Heraeus Benchmarker AP測試板
焊接是電子製造的關鍵過程，傳統上多使用含鉛錫膏，由於含鉛錫膏帶來的環境和健康問題，無鉛再生錫膏逐漸成為先進封裝製程中更為永續的新選擇。隨著全球對電子設備的需求不斷增長，錫膏的需求也相應增加，特別是無鉛錫膏的主成分──錫，引起了關注。因此，使用再生錫成為減少對環境影響和實現永續發展的策略之一。
圖片來源：EE|TIMES-再生錫與原生錫的粉末顆粒型態比較。
經過再生錫膏與原生錫膏的比較，發現兩者在先進封裝應用中的性能和相容性相當。透過全面的測試，無鉛再生錫膏作為無鉛原生錫膏的可行替代品，在先進封裝應用中表現出良好的性能和相容性。研究結果確認了再生錫的優越性能，包括潤濕性、焊點品質、導電度和機械完整性，且再生錫的粉末型態和分佈均勻，穩定性良好，適用於微細封裝和高密度封裝。
再生錫解決方案不僅確保資源可持續使用，還減輕了開採錫所造成的環境影響。對於推動再生錫的廣泛應用，產業界需要進一步加強合作，共同解決技術挑戰，並通過法規和標準支持，這將有助於實現更為永續的先進封裝製程，降低對環境的影響，同時確保電子產品的性能和品質。
參考資料：
1.無鉛再生錫膏成先進封裝製程永續解方
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