HBM製造新利器登場！韓華精密機械發布新一代半導體設備—混合建合機（Hybrid Bonder）
韓國知名公司韓華（한화）看好HBM和下一代封裝市場的潛力，近日宣布將正式推出新一代半導體後處理設備—混合建合機 (Hybrid Bonder)，並在公司官網的產品介紹頁面首次露面。這款產品是韓華集團在人工智慧（AI）和高帶寬存儲器（HBM）領域的新發展，標誌著韓華積極布局新一代半導體設備領域，將公司實力集中於此，以強化業務實力。
圖片來源：韓華精密機械
混合建合機 (Hybrid Bonder) 的推出是為了應對HBM製造的挑戰。HBM作為AI半導體的代表，扮演記憶和輔助提供信息的角色。其在數據計算中的卓越性使其成為AI數據計算的理想選擇。
這款設備採用了“Hybrid Bonding”製造技術，獨特之處在於消除了DRAM之間的連接膨脹，甚至可以完全折疊起來。這種創新技術將使HBM製造更加高效，同時提供更具競爭力的價格。根據市場研究公司Gartner的預測，全球HBM市場預計在2027年達到5177百萬美元。
圖片來源：韓華精密機械-晶片黏合機
與韓華精密機械合作開發混合建合機 (Hybrid Bonder) 的公司是韓國最大的半導體公司，在HBM領域具有相當的實力，這家公司在第5代HBM (HBM3E) 製造中首次引進了全球首創的先進質量控制技術 (MR-MUF) 。並且在去年12月美國舉辦的“IEDM 2023”會議上宣布，已通過Hybrid Bondering技術的8層HBM2E產品測試。
除了Hybrid Bonder的推出之外，韓華精密機械透過整合集團的半導體前工藝設備業務，提升各領域之間的協同效應。這不僅是對半導體技術的重大突破，也是對未來半導體市場的積極布局，為產業發展帶來新的動力。期待Hybrid Bonder在HBM製造領域的成功應用，為半導體產業注入更多的創新力。
參考資料: 1.자사 홈페이지에 하이브리드 본더 제품 소개，국내 굴지 회사 HBM 공정 적용 목표로 개발 중
기존 강자 베시·삼성 계열 세메스 추격 대응에 관심
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