探針卡成AI HPC生力軍：助力提升晶片可靠度、改寫良率
隨著AI應用進入生產鏈的各個環節，包括在大型資料中心提供HPC運算服務，以及AI PC和AI手機進入市場，輝達和超微致力於為雲端或邊緣裝置量身打造最佳的AI運算方案。然而，AI運算除了需要透過CPU或GPU進行演算，還需要搭配HBM等記憶體，並將不同小晶片整合在單一封裝中。為了加速運算，將邏輯晶片和記憶體整合，先進封裝成為目前市場上最佳的解決方案之一。台積電的SoIC和CoWoS的順利量產也證明了這些相關方案的可行性。
圖片來源： 穎崴、富果研究部
雖然先進封裝已成為市場主流，然而，將不同功能的小晶片透過先進封裝方式整合在同一晶片上，製程良率提升成為現階段最大的挑戰之一。為了提高晶片可靠度和良率，測試介面成為最佳的量測方法。在過去幾年中，穎崴和旺矽兩家公司，提供探針卡及測試方案，已在AI HPC晶片生產鏈中扮演著不可或缺的角色。
圖片來源：旺細官網
穎崴看好AI HPC相關晶片進入3奈米先進製程，晶片複雜度更高，預估將顯著拉長晶圓測試、成品測試、系統級測試的測試時間達2～3倍，這將為探針卡及測試座需求帶來龐大商機。穎崴的AI占比已逾五成，今年有望持續增長，MEMS探針卡驗證順利將隨著AI HPC晶片量產而明顯挹注營收。
旺矽認為AI HPC測試介面市場的成長動能值得期待，且很多HPC可使用垂直探針卡（VPC）完成測試，預計在2024年將會為營運成長增添新動能。至於MEMS探針卡已在網通及軍工等應用領域取得成功，今年將擴展至車用及手機領域，並在AI市場中持續擴大市占率。
參考資料:
1.NVIDIA、AMD 新款 AI 晶片積極採用先進封裝 穎崴旺矽大單在握
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