2024臺灣AI晶片新格局！智原成為Arm Total Design合作夥伴，汎銓佈局先進封裝領域！
2024年，AI產業風起雲湧，智原正式宣布成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴，同時本土檢測實驗室汎銓透露，在先進封裝領域已有長期佈局，成功打入AI晶片雙雄CoWoS和Chiplet的供應鏈。
智原強調，作為Arm Total Design計畫的一員，將充分發揮Arm Neoverse計算子系統（CSS）的優勢，致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片。自2002年起，智原與Arm長期合作，擁有豐富的Arm IP設計經驗，成為台灣首家設計服務合作夥伴，將提供全方位的ASIC服務，包括Neoverse CSS的子系統整合和硬核解決方案。
汎銓則透露其在先進封裝端的佈局已久，成功卡位CoWoS、Chiplet、InFO等先進封裝技術，尤其在CoWoS和Chiplet的兩大AI晶片供應鏈中，已取得量產FA訂單，部分更獲得MA訂單，成為先進封裝概念股之一。在先進封裝中，汎銓的優勢包括短路TDR、3D RAY、漏電端以離子束切開找異常點等技術。
智原科技營運長表示將提供多元客戶所需的靈活商業模式，跨足各晶圓廠和先進製程節點，憑藉在Neoverse CSS、Arm IP和設計流程的專業知識全力支持此生態系統。而汎銓的先進封裝技術則已在AI晶片供應鏈中穩健發展，為整個產業鏈的發展注入新動力。兩家公司各自在不同領域的專業知識與技術優勢深耕，這將為產業帶來更多創新與突破，推動台灣在AI領域的國際競爭力。
參考資料:
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