全球晶片新戰場：CoWoS封裝技術引領全球競爭！
圖片來源:WCCFTECH-台積電的 CoWoS 內插器
近期，《華爾街日報》的報導揭示，晶片技術的競爭已轉向一個新的領域：如何更有效地封裝晶片以實現更優越的性能。這個轉變將成為晶片製造業的下一個關鍵戰場，而台積電正以其先進的CoWoS封裝技術佔據優勢，成為這場競賽的領頭羊。
自英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）提出摩爾定律以來，晶片製造技術取得了顯著進展，每兩年晶體管的數量就會翻倍。然而，隨著晶片尺寸的縮小，相應的難度和成本也大幅上升。解決這個難題的方法之一是不再追求在每個部分都使用最先進的工藝，而是尋找更有效的方式，將不同類型的元件有效封裝在一起，以提高性能同時降低成本。
報導強調，台積電在先進邏輯晶片製造方面已經全球領先，而現在他們正積極投資封裝技術的發展。預計在2024年前將其CoWoS封裝技術的產能翻倍，這顯示了封裝環節的關鍵性。CoWoS技術的特點在於將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，提高數據傳輸速度，為滿足人工智慧（AI）晶片需求提供了有效的解決方案。
然而，報導也提到，中國在全球晶片封裝測試市場上的市場份額高，尤其是江蘇長電科技成為全球第三大晶片封裝和測試公司。儘管目前封裝技術尚未受到美國的制裁，但隨著中美關係的緊張升級，這種情況有可能發生變化。
總的來說，晶片行業的競爭不僅僅局限在製造技術上，更延伸到了封裝技術的領域。台積電以其先進的CoWoS技術取得領先優勢，但在全球格局中，中國也在封裝領域有著強大的存在。未來，晶片製造業將在如何更好地封裝和整合元件方面展開新的一章，而這將影響智能裝置和人工智慧應用的未來發展。
參考資料: 1.WSJ：先進封裝成晶片霸主新戰場 台積電CoWoS獨領風騷
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