DARPA揭示NGMM計劃，積極打造打造尖端3DHI技術中心！引領美國半導體行業邁向1兆美元時代
圖片來源:DARPA官網-NGMM計劃
CHIPS法案為美國芯片製造商帶來了機會，但其焦點主要集中在短期生產和供應鏈安全。面對芯片行業的快速發展，美國國防高級研究計劃局（DARPA）正積極推動建立一個新的先進3D芯片設計樞紐，旨在加速創新研究並改進對必要製造設備和軟體的取得。
DARPA最近揭示了一項名為“下一代微電子製造”（NGMM）的新計劃，旨在建立一個國內尖端芯片製造技術的樞紐。這個計劃的核心是加速創新研究並改進對必要製造設備和軟體的取得，專注於3D異構集成微系統（3DHI），被視為先進芯片生產的未來。目標是在2029年前啟動中心運營，正好趕上芯片行業在2030年達到1兆美元的規模。
3DHI技術被視為未來芯片製造的關鍵，其應用有望顯著提高芯片性能。製造商相信透過新型的芯片封裝和集成技術，可以實現內存和處理的有效分離。這項技術的研究已經帶來一些顯著的好處，例如芯片技術，使製造商能夠在不縮小元件或增加晶體管的情況下實現顯著的速度提升。
DARPA表示，NGMM計劃的最終目標是在現有設施中建立一個自給自足的3DHI製造中心，為學術界、政府和工業界提供開放訪問。成功將以支持高性能3DHI微系統的成本效益為標準，同時支持快節奏、創新的研究週期。這個計劃的實現將有助於強化美國在半導體製造領域的競爭優勢，確保其在未來科技發展中的領先地位。這是一個引領未來技術創新的重要里程碑。
參考資料:
1.DARPA Eyes Creation of Next-Gen Semiconductor Manufacturing Hub for 3DHI Designs https://sourceability.com/post/darpa-eyes-creation-of-next-gen-semiconductor-manufacturing-hub-for-3dhi-designs
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