三星宣布在橫濱設立Advanced Package Lab，將投入400億日元助推日本半導體科技躍升
圖片來源-路透社，三星電子總部。
隨著半導體科技的飛速發展，三星電子計劃於2024年在橫濱市建立半導體封裝技術研究據點，並與國內企業合作，預計五年投資逾400億日元。三星新據點名為「Advanced Package Lab（先進封裝實驗室）」，佔地2000坪，主要研究方向將聚焦於異質芯片集成（Heterogeneous Integration，異構整合）技術，這將為半導體領域的技術突破和創新奠定堅實基礎。
這項龐大投資預計將獲得經濟產業省的補助金支持，同時NEDO和經濟產業省宣布三星為「Post 5G通信基礎建設研發計畫 / 先進半導體製造技術發展（補助）」的補助對象。這進一步凸顯了計畫的重要性和其對日本半導體領域的戰略意義。
三星電子的首席執行官車賢均在2023年5月18日與日本首相岸田文雄交流，前經濟產業大臣西村康稔表示三星提出在日本建立半導體後工程研發中心的投資。”這表明三星電子對於在日本擴大研發基地的決心以及與當地政府和企業深化合作的意願。與此同時，美光科技也宣布將在日本使用極端紫外線（EUV）曝光裝置生產2025年以後的下一代動態隨機存取記憶體（DRAM）。
總的來說，三星電子在橫濱市設立Advanced Package Lab的計畫，不僅將推動日本半導體產業的發展，提高全球競爭力，也將成為未來技術潮流的引領者。透過與國內外企業的合作，這一研究據點將有望成為半導體技術創新的孵化器，為日本在數位轉型時代中贏得更多競爭優勢。
參考資料: 1.サムスンが24年度に横浜・研究拠点新設、半導体後工程で国内企業と連携
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