5G風潮席捲，晶圓代工業與先進封裝技術再掀高峰！2024年迎來全新契機，預計飆破900億美元
根據DIGITIMES最新發布的IC製造產業研究報告，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第3季台灣晶圓代工業營收優於預期，第4季營收也上修，全年營收較8月時的預測略上修1個百分點，達787億美元。
圖片來源-台積電提供:DIGITIMES研究中心最新發布IC製造產業研究報告，2024全年營收可望受惠先進製程需求持續增溫，維持15%成長預期，營收上修至逾900億美元。
2023年下半年，使用5/4/3奈米先進製程生產的5G手機應用處理器(AP)及HPC晶片出貨表現優於預期，成為拉動營收的主要動力。全年營收估達787億美元，年減幅收斂至12%。然而，晶圓代工客戶持續調整庫存，除5/4/3奈米製程需求暢旺外，其他製程節點需求較弱，拖慢了2023年下半年台廠平均產能利用率的回升速度，估僅達7成，低於原預期的8成水準。
隨著2024年第1季電子產業擺脫COVID-19疫情的干擾，產業逐漸回歸正常景氣循環步調。然而，台灣晶圓代工業將進入淡季，估計營收季減6.5%。不過，全年營收有仍望受惠於先進製程需求持續增溫等因素，維持15%的成長預期，因此營收上修至逾900億美元。
在這全新的一年，讓我們期待台灣晶圓代工業將在先進封裝技術與製程需求的引領下，不斷推動半導體領域的創新發展。積極的態度和卓越的技術實力將為產業帶來更多成功的里程碑。這不僅是對整個產業體系的信心，更是對台灣科技實力的高度肯定。
參考資料: 1. 研調估明年台灣晶圓代工營收將突破900億美元 年增15%
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