CoWoS震撼登場，2024年台灣先進封裝業務飆升預測
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種高度集成的封裝技術，可以實現多晶片集成，提高裝置性能，並節省空間。CoWoS技術在人工智慧伺服器領域的關鍵作用，預計未來將有更多應用場景，此項技術的量產意味著台灣封測廠在AI領域的競爭力將得到進一步強化。
台積電（TSMC）的CoWoS以其卓越的性能和最高的集成密度成為高性能計算和人工智慧領域的一個重要趨勢。根據行業專家的估計，TSMC的CoWoS總生產能力預計在2024年將達到24萬個單位，日月光投控的CoWoS方案被譽為最快能在年底進入量產的項目，顯示出市場對CoWoS技術的強勁需求。
圖片來源:TECHSPOT-TSMC-COWOS-GRAPHIC-1536x820
與此同時，台灣封測廠也正積極擴展先進封裝領域，在AI晶片先進封裝領域取得重要進展。進一步強化其在AI領域的競爭力，使其成為AI技術發展中不可或缺的一環。預計明年先進封裝行業將迎來顯著的成長，進一步凸顯了台灣在半導體領域持續發展的決心，並且加速了AI技術在製造業的應用。
總的來說，CoWoS技術的快速崛起正引領著市場的潮流，台灣封測廠的積極參與和布局則為AI先進封裝領域的蓬勃發展奠定了堅實基礎。隨著CoWoS的量產，台灣在先進封裝技術上的領先地位將進一步鞏固，相關產業也將迎來更為繁榮的發展。
參考資料 1.台廠明年拚AI先進封裝 法人：日月光CoWoS今年底量產 https://udn.com/news/story/7240/7643011
3.TSMC Linked in https://www.linkedin.com/pulse/tech-news-tsmc-boosts-cowos-capacity-doubling-growth-2024-6kn1c
4. TSMC and industry partners form 3DFabric Alliance focused on advancing chiplet architectures https://www.techspot.com/news/96490-tsmc-industry-partners-form-3dfabric-alliance-focused-advancing.html
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