半導體業務再掀高潮，美擬投資30億美元加速先進封裝技術

近年來，半導體產業的蓬勃發展使得先進封裝技術成為行業的主要趨勢之一。這種技術的演進不僅體現在技術本身的提升，更體現在全球半導體製造業供應鏈布局的關鍵地位。尤其是美國政府最近啟動的「國家先進封裝製造計畫」更突顯了先進封裝對於國家安全和技術競爭力的重要性。

於2023年11月底，美國政府宣布投入約30億美元啟動「國家先進封裝製造計畫」，旨在提升美國半導體先進封裝技術，填補半導體產業鏈的缺口，也是美國《晶片與科學法案》的首個重大研發投資計畫。計畫的目標之一是提高美國在先進封裝市場的佔比，建立完整的半導體供應鏈，同時保障供應的穩定性與安全性。報導中指出，台積電有可能成為計畫的重要目標，其在先進封裝技術上的領先地位讓其成為全球焦點。

圖片來源: 歐新社- 美國2022年晶片法案的第一筆補助款，將發給英國航太系統公司（BAE Systems）的美國子公司。

報導還提及了全球先進封裝產業的趨勢，強調先進封裝在半導體領域的關鍵地位。隨著美國積極參與先進封裝技術的研發，全球半導體產業將面臨新的發展機遇。這也凸顯了高階封測在半導體產業全球競爭中的關鍵因素。隨著美國政府資金注入和產業的積極參與，先進封裝技術有望在未來取得更大的突破。

參考資料: 1.美祭出國家先進封裝製造計畫 凸顯高階封測重要性https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20251

2.美國啟動國家先進封裝製造計畫，尋求台積電設廠為重要目標https://technews.tw/2023/11/22/the-united-states-launches-the-national-advanced-packaging-manufacturing-program/

3.這家公司獲補助！ 美國晶片法案「第一筆補助」金額曝光https://udn.com/news/story/6811/7633788