AI晶片供應危機結束！三大力量助推先進封裝產業蓬勃發展
經濟日報報導指出，全球先進封裝產業面臨的產能荒有望提前解決，這三大因素的協同作用為未來半導體發展帶來正面的轉變
三星記憶體的HBM3產能投入:三星記憶體近期宣布提供HBM3產能，增加先進封裝所需記憶體的供應，對解決全球AI晶片供應的產能荒起到關鍵作用。
台積電的產能提升:台積電通過更改部分設備和提高委外比例，成功拉高了先進封裝的產能
雲端服務供應商進行了設計調整。
圖片來源:經濟日報-三因素解除先進封裝產能荒
先進封裝一直是半導體行業發展的重要環節，而全球AI晶片供應鏈長期面臨的挑戰主要來自先進封裝產能不足。然而，隨著三星記憶體提供HBM3產能、台積電和雲端服務供應商的相應舉措，先進封裝產業的產能荒有望提前解決，為AI晶片供應鏈帶來積極轉變。
勤友光電同樣在先進封裝領域不停邁進，以其卓越的技術與持續的貢獻，為半導體產業帶來更多創新，共同推動先進封裝技術的創新發展。
總的來說，這一消息對全球AI晶片供應帶來積極影響。同時，擴產受制的問題也在逐步解決，有望進一步推動AI晶片產業的提前緩解。
參考資料:
1.先進封裝產能荒將提前結束 三因素帶動下有望打開瓶頸 https://money.udn.com/money/story/5612/7631796
2.先進封裝產能可望緩解 AI關鍵零件...出貨轉順https://money.udn.com/money/story/5612/7631805?from=edn_editorrelated_story
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