先進封裝市場預測：2023年至2028年，11.2%的增長率將引領行業新浪潮

根據IMARC Group的市場報告，全球先進封裝市場在2022年達到371億美元的規模。預計該市場在2023年至2028年期間將以11.2%的年複合增長率增長至747億美元。先進封裝技術通過連接和聚合金屬部件和各種設備，保護它們免受物理損壞和腐蝕。這種技術在電子行業迅速擴張的背景下得到廣泛應用，並帶來了許多市場增長的因素。

隨著電子行業的迅速擴張和消費者對各種電子產品（如可穿戴設備、智能手機和筆記本電腦）的需求增加，物聯網（IoT）設備的普及以及人工智能和機器學習的應用對市場的增長起到了推動作用。為了實現集成電路的精細圖案化，且對高度集成、優化熱管理和卓越電性能的需求不斷增加，製造商廣泛使用先進封裝技術，企業之間的戰略合作以提高產品效能，進一步推動市場增長。此外，扇出晶圓級封裝由於其卓越的性能和優勢，也推動了市場的增長。

圖片來源：IMARC Group. (2023年)

全球先進封裝市場根據類型和最終用途進行了細分。根據類型，市場被細分為翻轉式芯片球網陣列、翻轉式芯片CSP、晶圓級CSP、5D/3D、扇出晶圓級封裝和其他。這些先進封裝技術的應用範圍不斷擴大，並具有減少材料使用、優化封裝尺寸以及使用可回收或可生物降解材料的優勢。根據最終用途，市場被細分為消費電子、汽車、工業、醫療保健、航空航天和國防以及其他。

全球先進封裝市場在2022年取得了顯著的規模，並且預計在未來幾年將繼續保持強勁的增長。先進封裝技術的應用可以提高設備的功能性，減少功耗，改善芯片連接性等，因此在各種應用領域得到廣泛應用。隨著技術的不斷發展和市場的不斷壯大，該行業將繼續為投資者和企業提供豐富的機會。

參考資料：

IMARC Group. (2023年). 先進封裝市場：全球產業趨勢、份額、規模、增長、機會和預測2023-2028。https://www.imarcgroup.com/advanced-packaging-market