1. 提供高效雷射剝離溼式清潔複合設備（Laser de-bonder including wet cleaner or plasma cleaner)，除對應12”外亦亦可對應panel size fan out 或2.5D/3D 可對應panel size fan out 或2.5D/3D IC 製程，特殊設計WPH (Wafer per hour) 超越業界水平! 

2. 推出各式鍵合設備包括臨時鍵合設備與永久性鍵合設備Temporary Bonder/Permanent Bonder, 其中永久鍵合設備包含WtW混合鍵合設備(Hybrid Bonder) for 3D stacking, 共晶與熱壓鍵合設備(Fusion Bonder/Hot Press Bonding Equipment), 與SOI 鍵合設備(SOI Bonder), 包含精準對位! 

3. 提供臨時鍵合與解鍵合整合解決方案Temporary Bonding /debonding total Solution for 2.5D/3D/MEMS/Fan out/SiC/IIIV component… 應用

4. 提供最新的高效產出雷射退火設備（Laser annealing system)，包含可以對應第三代半導體碳化矽（SiC）製程, IGBT製程, 矽晶圓前段之DSA/LSA製程。最大亮點為WPH (Wafer per hour) 遠超業界水平!

5. 推出複合型雷射加工方案，包含Laser cutting/drilling/de-bonding/Patterning … for 先進封裝fan out, Mini/Micro LED side wiring, film sensor…應用

6. 展出第三代鈣鈦礦太陽能電池整廠製造方案 (Perovskite Solar Cell Turn-key Solution)  

另勤友光電的尖端雷射與鍍膜之樣品測試中心也持續提供服務中，屆時歡迎業界先進與精英們蒞臨指導！

 

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TEL: 03-222-3005-ext 108, 118, 128