內容：

1.    最新的高效雷射剝離溼式清潔複合設備（Laser de-bonder including wet cleaner)，可以對應Laser de-bonding後之高溫加熱清洗剝離層（release layer)與膠材(adhesive)的殘留。除對應12”外亦亦可對應panel size fan out 或2.5D/3D 可對應panel size fan out 或2.5D/3D IC 製程，特殊設計WPH (Wafer per hour) 遠超業界水平! 

2.    推出各式鍵合設備包括臨時鍵合設備與永久性鍵合設備Temporary Bonder/Permanent Bonder, 其中永久鍵合設備包含混合鍵合設備(Hybrid Bonder), 共晶與熱壓鍵合設備(Fusion Bonder/Hot Press Bonding Equipment), 與SOI 鍵合設備(SOI Bonder), 包含精準對位!  

3.    最新的高效產出雷射退火設備（Laser annealing system)，包含可以對應第三代半導體碳化矽（SiC）製程, IGBT製程, 矽晶圓前段之DSA/LSA製程。最大亮點為WPH (Wafer per hour) 遠超業界水平!

4.    各式真空鍍膜設備: Sputter, PVD, PECVD, E-beam evaporator, ICP-RIE, Plasma striper…

5.    最新的微3D/2D雷射加工設備可用於side wiring 線路...等製程(對應MicroLED, MiniLED), 及導光板等製程。

6.    Varnish Photosensitive adhesive/Dielectric 用於先進封裝, MEMS, MicroLED…等製程, 如buffer Layer, isolation layer, supporting material…

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以上設備與材料多已獲業界訂單，某些已有量產實績，另勤友光電的尖端雷射與鍍膜之樣品測試中心也持續提供服務中，屆時歡迎業界先進與精英們蒞臨指導！
 

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