公司沿革

•公司創立

•與IBM簽署共同開發協議

•開發2.5D及3D IC封裝制程設備

•產品成功進入Flexible OLED 市場

•Laser de-bonder, High pressure cleaner 導入國家奈米實驗室

•產品成功應用于半導體Panel fan out

•Laser de-bonder 設備成功導入LED產業量產線

•完成六代0.3t雙腔鍍膜設備設計與製造

•與日立造船合作AR/AF鍍膜設備(ODM)

•u LED拼接關鍵設備開發與銷售

•Laser De-bonder成功導入IIIV族 Vcsel 應用

•完成第三代Laser de-bonder開發，具備高能量、翹曲片處理…等高性能對應方案

•完成第三代鈣鈦礦專用Sputter，具備高產能及高精度膜均設計方案

•Laser de-bonder量產機型開發成功，出貨台灣晶圓代工客戶

•成功開發Roll to Roll Sputter for flexible glass並獲傑出光電獎

•與日本第一大化學品公司信越(Shin-Etsu)合作建立完整測試平台

•加入新加坡國際研究機構(IME) Multi chip fan-out計劃，並建立先導產線

•大板Laser de-bonder 成功導入高階載板/ Panel Fan out 製程

•跨足自動化整合領域

•完成大型鈣鈦礦太陽能鍍膜技術開發與接單

•完成第三代半導體(SiC)雷射製程設備開發與銷售

•完成鈣鈦礦太陽能全製程實驗線建置