勤友光電半導體事業處率先推出世界上最新應用於第三代半導體的TBDB （Temporary Bonding debonding) 臨時鍵合解鍵合並與特殊材料搭配之完整量產解決方案，解鍵合部份是用勤友光電專精之無應力之常溫雷射解鍵合設備，以確保SiC 等減薄晶片的完整性，有興趣測試或了解量產解決方案內容的客戶，請與我們連絡繫！ 

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