半導體事業部 : 自主開發完成SBIR計畫之雷射功率與光斑自動校準機制，在既有的技術基礎之上，開發出更符合客戶量產製程或監控要求的雷射Debond系統。同時並搭配領先業界開發出的螺旋掃描及矩形掃描等特殊掃描功能，除解決業界在掃描過燒問題外，同時也能防止特殊工件或薄片因掃描時應力釋放時所造成可能的破片問題，使得雷射剝離機能夠充分滿足客戶目前與未來之需求，除原來應用在先進半導體封裝Fan out, 2.5D/3D TSV　IC外，也廣泛對應LED, IIIV 族, 薄型功率相關器件……等領域。

        勤友光電目前是業界跨各種領域與應用並製程之最有經驗的雷射剝離設備/激光剝離設備 (Laser de-bonder)與解決方案供應商，於桃園南崁有無塵實驗室與生產工廠，各位業界若有新的開發或難解的雷射/激光需要，或特殊製程需求請與我方連絡

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