勤友光電於2013年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠及桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備(Si/Si Carrier, Si/Glass Carrier)，多用於半導體先進封裝製程、先進LED製程及光電製程。

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自2006年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在大型連續式(In-line) 濺鍍設備，以及大型軟性光學塑材捲對捲(Roll to Roll)鍍膜設備及AR/AF Coater的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox及光伏…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，並與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料及軟性玻璃的捲對捲鍍膜設備，此設備也可用於COF製程，窗膜製程，石墨烯製程，柔性CIGS太陽能製程等。

此外，為持續建構整線輸出能力暨全方位(Turn Key)的解決方案，如LCD color filter, COF, Backsid ITO ,Touch Panel ,AR/AF coating ,Panel fanout ,flexible solar(CIGS) ,HIT ,OLED Lighting…turn-key solution，發揮勤友企業於過去45年來在代理銷售業務上所累積的通路優勢，亦積極拓展代理相關設備以及主要零件，如自合作夥伴引進的LED或LDI曝光機，適用於觸控面板的OGS、TOL、PCB板等製程，可對應5.5代玻璃大尺寸及捲材同時雙面曝光，以整合鍍膜、黃光、濕製程之全製程，對客戶而言降低成本的效益顯著。再者，技術服務團隊更可對應跨國整線移機升級與自動化整合等…需求，提供移機、改機、組裝、測試、再運轉等…技術整合支援，期能提供客戶更快速、完整的服務。

至於雷射De-Bonding設備Solution的優勢為高速掃描、最小應力、不傷及Wafer表面(熱及雷射)，具抗化性及耐溫性，玻璃及藍寶石基板載具皆可再生使用，目前已可提供Fanout及Panel Fanout與Laser Debonder(雷射剝離設備相關)的turn-key solution。另除雷射De-Bonding，亦提供Mechanical De-Bonding供客戶選擇。